嵌入式存儲器的可靠性影響產(chǎn)品壽命與用戶體驗，設備失效易引發(fā)功能異常與返修問題，精準定位失效根源是提升元器件的成品率和可靠性的關鍵環(huán)節(jié)。

值得注意的是，不同場景對失效分析的能力各具特色。例如，穿戴設備需高靈敏度檢測微型封裝焊點疲勞；手機需精準定位高頻讀寫數(shù)據(jù)異常；物聯(lián)網(wǎng)終端對數(shù)據(jù)恢復時效要求嚴苛。

德明利針對嵌入式存儲失效的復雜性，憑借深度軟硬件協(xié)同設計，提供從宏觀到微觀的全面分析能力，為不同應用場景提供精準、高效、可復現(xiàn)的失效分析服務，為失效根因判定與產(chǎn)品設計改進提供技術支撐。

多維度硬件失效解析能力：從宏觀到微觀的精準定位

德明利失效分析專注利用先進的電學、物理學和化學分析技術，通過非破壞性與破壞性檢測的協(xié)同，不僅能無損定位封裝結構中的宏觀缺陷，還能精準分析芯片內(nèi)部損傷。此外，結合電學測試與物理成像，評估組件性能退化趨勢，系統(tǒng)化探究產(chǎn)品物理失效機理研究。

存儲介質專項分析能力：數(shù)據(jù)異常溯源分析?

以自研主控方案搭建的介質分析技術平臺，支持不同類型NAND Flash介質的多層面和多維度特性評估，依托自動化測試ATE、SLT平臺及批量驗證改進方案，優(yōu)化壞塊管理和磨損均衡策略，確保數(shù)據(jù)的完整性、有效性。

標準化流程保障能力：標準化與可靠性支撐

德明利建立了標準化流程管理框架，從樣品接收、初步評估到深度分析與報告生成，通過自動化測試平臺實現(xiàn)高效處理。多維度數(shù)據(jù)交叉驗證確保失效模式的可復現(xiàn)性，例如在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)場景中，通過復現(xiàn)斷電場景驗證電源管理模塊，為客戶提供從故障排查到預防性維護的全流程支持。

德明利始終致力于通過技術創(chuàng)新與流程優(yōu)化，為全場景存儲提供從“問題發(fā)現(xiàn)”到“根因解決”的全棧失效分析能力，為客戶打造了一個堅固可靠的防護體系，助力產(chǎn)品可靠性和市場競爭力的不斷提升。